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再流焊工艺的影响

在排除了焊锡膏印刷工艺与贴片工艺的品质异常之后，再流焊工艺本身也会导致以下品质异常:

冷焊通常是再流焊温度偏低或再流区的时间不足.

锡珠预热区温度爬升速度过快(一般要求，温度上升的斜率小于3度每秒).

连锡电路板或元器件受潮，含水分过多易引起锡爆产生连锡.

裂纹一般是降温区温度下降过快(一般有铅焊接的温度下降斜率小于4度每秒

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焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观质量，严重时还会影响性能，这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题，但以波峰焊时为多.

产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气，这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺过程中夹带到其中，当遇到焊接高温时，气体膨胀而导致阻焊膜与PCB基材的分层，焊接时，焊盘温度相对较高，上海smt贴片厂，故气泡首先出现在焊盘周围.

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点胶工艺中常见的缺陷与解决方法

空打

现象是只有点胶动作，却无出胶量.产生原因是贴片胶混入气泡;胶嘴堵塞.

解决方法:

注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶);更换胶嘴.

固化后元件引脚上浮/移位

这种故障的现象是固化后元件引脚浮起来或移位，波峰焊后锡料会进入焊盘下，严重时会出现短路、开路.产生原因主要是贴片胶不均匀、贴片胶量过多或贴片时元件偏移.

解决办法: 调整点胶工艺参数;控制点胶量;调整贴片工艺参数.

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